包芯壓片技術
包芯工藝是采用壓片的方式對芯片進行包衣，一般外層為速釋、內層芯片為緩釋或控釋，能有效控制氧化、避光和控制內外層藥物的釋放速度。包芯片劑在緩、控釋藥物常用的一種片劑形式，其有效的對藥物按一定的規律緩慢或恒速釋放，使藥物在體內較長時間保持有效的藥物濃度，從而達到減少用藥劑量，提高生物利用度、增加藥物的穩定性等效果。
公司技術團隊經過多年的包芯壓片技術的研發和改進，ZPW22A包芯壓片機在操控方式、芯片加料、落芯精度等諸多方面做了改良，內外芯片中心偏差達到0.3mm的高標準精度。
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